Tijekom prošlog mjeseca, MIP (Micro LED in Package) se primjetno češće pojavljuje u predstavljanju novih proizvoda, tehničkim forumima i industrijskim raspravama. U isto vrijeme, predstavilo se više tvrtki za LED zaslonefini{0}}pitch LED proizvodiizgrađen oko MIP ili COB (Chip on Board) tehnologije. Ovo signalizira istinsku promjenu u načinu na koji industrija razmišlja o sljedećoj generaciji ambalaže. Za donositelje odluka-o nabavi, praktično pitanje je jednostavno: koja je tehnologija pakiranja bolja za njihov projekt?
Tehnologija pakiranja važan je korak u procesu proizvodnje. To izravno utječe na to kako se zaslon instalira, kako se održava, kako proizvodni proces izgleda i koji će biti dugoročni operativni troškovi-. Kako se LED zasloni finog{3}}razmaka sve više koriste, tehnologija pakiranja postaje sve važniji čimbenik u odlukama o nabavi.
Tehnologija pakiranja postaje novostFokus
Više projekata sada zahtijeva kontinuirani i pouzdani rad sustava za prikaz godinama. Kao rezultat toga, pouzdanost, dostupnost održavanja i ukupni trošak vlasništva (TCO) dobivaju više pažnje nego prije. Podaci istraživanja tržišta odražavaju ovu promjenu.
- Prema TrendForceu, komercijalizacija Mini LED i Micro LED se ubrzava.
- Omdia predviđa da će LED zasloni s finim-nagibom ostati jedan od najbrže{1}}rastućih segmenata na tržištu profesionalnih zaslona.
Bilo da se radi o Mini LED, Micro LED ili finom{0}}LED zaslonu, svi oni postavljaju veće zahtjeve u pogledu tehnologije pakiranja od konvencionalnih proizvoda.
MIP u odnosu na COB:Oni su drugačiji.
COB se već etablirao kao važna tehnologija za vrhunske-projekte LED zaslona za unutarnje prostore. Pakiranjem LED čipova izravno na PCB i primjenom integriranog zaštitnog sloja, COB značajno poboljšava zaštitu od oštećenja tijekom transporta i instalacije.
MIP ima drugačiji pristup. Umjesto izravnog spajanja golih čipova na tiskanu ploču, MIP prvo pakira mikro LED čipove u vrlo male pojedinačne komponente, koje se zatim montiraju pomoću standardnih SMT (tehnologija površinske montaže) procesa. Ovaj pristup zadržava prednosti zrelih SMT proizvodnih linija dok podržava razvoj proizvoda s još manjim korakom piksela.
Iz perspektive proizvodnog inženjerstva, MIP nije dizajniran da zamijeni COB. Predstavlja drugačiji proizvodni put koji industrija paralelno istražuje. Sve veći interes za MIP dolazi iz nekoliko čimbenika:
- Kompatibilnost s uspostavljenom SMT proizvodnom infrastrukturom
- Bolja usklađenost sa -zahtjevima velike proizvodnje budućih Micro LED proizvoda
- Fleksibilnije mogućnosti održavanja u određenim aplikacijskim okruženjima
MIP protiv COB-a: Nema apsolutnog pobjednika
Mnogi članci postavljaju MIP i COB kao natjecanje u kojem će jedna tehnologija na kraju zamijeniti drugu. Stvarnost je nijansiranija.
|
|
KLIP |
MIP |
|
Pristup pakiranju |
LED čipovi pakirani izravno na PCB |
Mikro LED čipovi upakirani u male komponente, zatim montirani SMT{0}} |
|
Zaštita |
Jaka integrirana zaštita |
Dobra zaštita na razini komponenti |
|
Proces proizvodnje |
Potreban namjenski postupak pakiranja |
Kompatibilan sa zrelim SMT proizvodnim linijama |
|
Održavanje |
Održavanje-na razini modula |
Fleksibilniji u određenim scenarijima |
|
Smjer budućnosti |
Široko prihvaćen u LED zaslonima-s malim korakom |
Snažan razvojni potencijal za Micro LED komercijalizaciju |
Dvije tehnologije ne rješavaju isti problem. COB daje prioritet ukupnoj pouzdanosti i dugoročno-stabilnom radu proizvoda za prikaz. MIP daje prioritet proizvodnoj fleksibilnosti i komercijalnom putu prema Micro LED-u u velikom obimu.
Za kupce nije korisnije pitanje: koja je tehnologija naprednija? Korisnije pitanje je: koja tehnologija pakiranja bolje odgovara zahtjevima njihovog projekta? To postaje jedan od najvažnijih kriterija u današnjoj nabavi-LED zaslona s finim korakom.